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江丰电子:11月27日融资净偿还2103.10万元 上一交易日


发布日期:2020-12-01 02:49   来源:未知   阅读:

江丰电子(300666)融资融券数据显示,11月27日融资买入3069.67万元,融资偿还5172.77万元,融资净偿还2103.10万元,当前融资余额为6.08亿元。

综合来看,江丰电子11月27日融资融券余额较昨日减少2079.66万元至6.20亿元。

融券方面,融券卖出2.77万股,融券偿还2.62万股,融券净卖出1500.00股,当前融券余量为24,金湖科创小镇等30个重大重点项目集中开工 总投资160.2.25万股。

阐明:融资余额若长期增添时表现投资者心态倾向买方,市场人气茂盛属强势市场,反之则属弱势市场,1861手机看开奖结果直播

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